依据拼装产品的详细要求和拼装设备的条件挑选适宜的拼装方法，是高效、低成本拼装出产的根底，也是smt贴片插件加工工艺规划的首要内容。所谓外表拼装技能，是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，依照电路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。

　　在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别坐落板的双面，而在smt贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在smt贴片印制电路板上，通孔只用来衔接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小许多，因此就能使电路板的装配密度极大进步。

    外发smt贴片插件加工的外表检验规范是什么？为明白smt贴片插件加工的PCBA外表检验规范，使商品的检验和断定有所根据，使百千成smt所消费PCBA的质量更好地契合一切客户的质量要求，特制定本规范。

    一、smt贴片插件加工的外表检验规范的定义：

    A类不合格：凡足以对人体或机器发生损伤或危及生命平安的缺陷如：安规不符/烧机/触电等。

    B类不合格：能够形成商品损坏，功用异常或因资料而影响商品运用寿命的缺陷。

    C类不合格：不影响商品功用和运用寿命，一些外表上的瑕疵成绩及机构组装上的细微不良或差别的缺陷。

    二、外发smt加工ESD管控：

    1、加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）；

    2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；

    3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω；

    4、转板车架需外接链条，实现接地；

    5、设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线。